该压力传感器敏感芯片使用 SOI 硅硅键合技术技术制作而成，经过精密封装和高低温补偿，采用不锈钢结构，激光焊接密封压力，具有外形尺寸小、灵敏度高、精度高、性能稳定 可靠、耐高低温、超长抗压力疲劳寿命等特点。特殊外形可定制。
产品用途
发动机、内燃机、柴油机、热电机组、汽轮机、水轮机、机车制动系统 润滑系统、火车油位、移动基站油位、其它移动设备油位测量
液压、气动检测控制系统、刹车系统、冷冻系统、工业自动化与过程检测控制 实验室压力校验、流量调节系统、能源管理系统、供水系统
潜油电泵、油井液位、注水、油井多参量
产品特点
*小体积
*耐高低温
*高输出
*量程范围宽主要技术参数
量程：0～300kPa/350kPa 压力类型：压力
工作电压：10 VDC
非线性：0.15～0.3%FS 迟滞性：0.1～0.06%FS 重复性：0.1～0.06%FS 输入阻抗：6KΩ～20KΩ 输出阻抗：2.5KΩ～6KΩ
输出信号：100mV±2mV @10VDC 绝缘电阻：100MΩ@100V
补偿温度范围：0℃～+70℃ 工作温度：-25℃～+80℃
储存温度范围：-40℃～+125℃
零点温度误差：±0.5%FS/℃ 满量程温度误差：±1.5%FS/℃ 安全过载压力：200%FS
破坏压力：500%FS
振动：5～1000Hz，振幅 2mm，X、Y、Z 每向 30 分钟，输出变化小于 0.5%FS 冲击：50g；X、Y、Z 三向，每向 20ms；输出变化小于 0.5%FS
尺寸图（可按用户要求定制）：
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